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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 未來(lái)電源產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)是空間越來(lái)越小,功率越來(lái)越大。從而要求內(nèi)部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢(shì)來(lái)迭代更新;我司抓住機(jī)遇,已成功開(kāi)發(fā)出JA、JB矮本體插件橋產(chǎn)品,并已經(jīng)成功量產(chǎn)上市,在PC電源、服務(wù)器電源、TV電源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用;JA、JB產(chǎn)品分別是對(duì)應(yīng)6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設(shè)計(jì),腳距不變的情況下,高度分別降低約34%、36%,節(jié)約了客戶整體電路板高度,縮小了散熱片尺寸,綜合成本得到有效降低。 為此我司行業(yè)首推JC全新矮本體封裝的整流橋,腳距同現(xiàn)有GBU封裝,可以用來(lái)替代GBU封裝。 產(chǎn)品具有本體矮、節(jié)約空間,浪涌能力強(qiáng)特點(diǎn),可廣泛運(yùn)用于PC電源、服務(wù)器電源、TV電源、LED驅(qū)動(dòng)等
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.JC封裝采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
2.JC相對(duì)GBU封裝,高度降低約45%,節(jié)約空間,助力客戶扁平化設(shè)計(jì)
3.內(nèi)部封裝Photo Glass工藝芯片,三層鈍化保護(hù),穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力
4.產(chǎn)品本體減小,相應(yīng)的背面鎖裝散熱片尺寸也會(huì)減小,降低客戶端成本 5.溫升對(duì)比,帶相同尺寸散熱片的情況下,JC產(chǎn)品與GBU產(chǎn)品溫升無(wú)明顯差異
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