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整流橋設(shè)計優(yōu)化新封裝GBU-L
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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 揚杰科技近日推出了一款GBU-L設(shè)計優(yōu)化新封裝,對比原封裝GBU,優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計,銅框架減薄創(chuàng)新,達到設(shè)計降本要求,但產(chǎn)品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產(chǎn)品對比,無明顯差異;廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動車充電器等市場。

產(chǎn)品特點 1、產(chǎn)品系列覆蓋 4A~15A,50-1000V;
2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設(shè)計,減少銅材耗用,降低成本;
3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)重新設(shè)計優(yōu)化,芯片排布更加科學,結(jié)構(gòu)應(yīng)力較?。?br /> 4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對比原先產(chǎn)品無明顯差異;
規(guī)格書

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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